A composition for use in semiconductor processing wherein the composition comprises water, phosphoric acid, and an organic acid; wherein the organic acid is ascorbic acid or is an organic acid having two or more carboxylic acid groups (e.g., citric acid). The water can be present in about 40 wt. % to about 85 wt. % of the composition, the phosphoric acid can be present in about 0.01 wt. % to about 10 wt. % of the composition, and the organic acid can be present in about 10 wt. % to about 60 wt. % of the composition. The composition can be used for cleaning various surfaces, such as, for example, patterned metal layers and vias by exposing the surfaces to the composition.

Een samenstelling voor gebruik in halfgeleiderverwerking waarin de samenstelling uit water, fosforzuur, en een organisch zuur bestaat; waarin het organische zuur ascorbinezuur is of een organisch zuur dat twee of meer carboxylic zure groepen heeft is (b.v., citroenzuur). Het water kan in ongeveer 40 gewicht aanwezig zijn. % aan ongeveer 85 % gew. van de samenstelling, het fosforzuur kunnen in ongeveer 0,01 % gew. aan ongeveer 10 % gew. van de samenstelling aanwezig zijn, en het organische zuur kan in ongeveer 10 % gew. aan ongeveer 60 % gew. van de samenstelling aanwezig zijn. De samenstelling kan voor het schoonmaken diverse oppervlakten, zoals bijvoorbeeld, gevormde metaallagen en vias worden gebruikt door de oppervlakten aan de samenstelling bloot te stellen.