Compositions having high moisture resistance and flexibility comprise an organic component and a filler. The organic component comprises a long-chain cycloaliphatic epoxy resin, a short-chain cycloaliphatic epoxy resin, a cyanate ester, and a Lewis acid catalyst. Preferably the organic component further comprises a Bronsted acid co-catalyst and/or a flexibilizing modifier. The compositions are useful in various semiconductor applications, including as die attach adhesives, underfills, encapsulants, via fills, prepreg binders, polymer solder masks and polymer bumps on flip chip or BGA assemblies.

Les compositions ayant la résistance et la flexibilité d'humidité élevée comportent un composant organique et un remplisseur. Le composant organique comporte une résine époxyde cycloaliphatique à longue chaîne, une résine époxyde cycloaliphatique à chaîne courte, un ester de cyanate, et un catalyseur d'acide de Lewis. De préférence le composant organique autre comporte un Co-catalyseur acide de Bronsted et/ou un modificateur flexibilizing. Les compositions sont utiles dans diverses applications de semi-conducteur, incluant car des adhésifs d'attache de matrice, les underfills, encapsulants, par l'intermédiaire des suffisances, des reliures de prepreg, des masques de soudure de polymère et des bosses de polymère sur le morceau de chiquenaude ou les bga.