A boat is formed with a plurality of through-holes sized to securely maintain ceramic or organic flip chip semiconductor packages in place during assembly. Embodiments comprises a boat having a bottom layer with an array of four-sided through-holes and a top layer with an array of through-holes and tabs extending from the sides of the through-hole. Embodiments further include a boat having a bottom layer with through-holes smaller than substantially aligned overlying through-holes in the top layer, the substantially aligned through-holes forming flip chip package holding pockets. An alignment mechanism ensures that components are accurately positioned on flip chip packages held in the boat during assembly.

Ein Boot wird mit einer Mehrzahl der Durchbohrungen gebildet, die sortiert werden, um die keramischen oder organischen Schlagspan-Halbleiterpakete im Platz während der Versammlung sicher beizubehalten. Verkörperungen enthält ein Boot, das eine untere Schicht mit einer Reihe vier-mit Seiten versehenen Durchbohrungen und eine obere Schicht mit einer Reihe Durchbohrungen und Vorsprüngen verlängern von den Seiten der Durchbohrung hat. Die Verkörperungen, die weiter sind, schließen ein Boot mit ein, das eine untere Schicht mit Durchbohrungen kleiner als im wesentlichen ausgerichteten darüberliegenden Durchbohrungen in der oberen Schicht, die im wesentlichen ausgerichteten Durchbohrungen hat, die das Schlagspanpaket bilden, das Taschen hält. Eine Ausrichtung Einheit stellt sicher, daß Bestandteile genau auf die Schlagspanpakete in Position gebracht sind, die im Boot während der Versammlung gehalten werden.