The present invention relates to a packaging substrate with electrostatic
discharge protection. The packaging substrate is deposited in a packaging
mold, and the packaging mold comprises a plurality of injection pins for
pushing the packaging substrate out of the packaging mold. A first
copper-mesh layer and a second copper-mesh layer of the packaging
substrate are electrically connected to each other via position pins. A
bottom side of the packaging substrate comprises a plurality of recesses
in positions corresponding to positions of the injection pins. The
recesses pass the second copper-mesh layer to electrically connect the
injection pins to the second copper-mesh layer, and static electric
charges are conducted to the injection pins via the second copper-mesh
layer and away from the packaging substrate. It prevents dies to be
packaged from damage due to electrostatic discharge so as to raise the
yield rate of semiconductor package products.
La presente invenzione riguarda un substrato impaccante con protezione elettrostatica di scarico. Il substrato impaccante è depositato in una muffa impaccante e la muffa impaccante contiene una pluralità i perni dell'iniezione per la spinta del substrato impaccante dalla muffa impaccante. Un primo strato della rame-maglia e un secondo strato della rame-maglia del substrato impaccante sono collegati elettricamente l'un l'altro via i perni di posizione. Un lato inferiore del substrato impaccante contiene una pluralità gli incavi nelle posizioni che corrispondono alle posizioni dei perni dell'iniezione. Il passaggio di incavi il secondo strato della rame-maglia per collegare elettricamente l'iniezione appunta al secondo strato della rame-maglia e le cariche elettriche statiche sono condotte ai perni dell'iniezione via il secondo strato della rame-maglia e via dal substrato impaccante. Impedisce i dadi da impaccare da danni dovuto scarico elettrostatico in modo da sollevare il tasso del rendimento dei prodotti del pacchetto a semiconduttore.
