The invention provides a method for attaching a flip chip to a printed
wiring board. A bumped opto-electronic or electromechanical flip chip is
provided. An underfill material is applied to a first portion of the flip
chip, wherein a second portion of the flip chip is free of the underfill
material. The flip chip is positioned on a printed wiring board, and a
bumped portion of the flip chip is heated to electrically connect the flip
chip to the printed wiring board. The second portion of the flip chip
remains free of the underfill material when the flip chip is electrically
connected to the printed wiring board.
La invención proporciona un método para unir una viruta del tirón a una placa de circuito impresa. Se proporciona una viruta optoelectrónica o electromecánica topada del tirón. Un material del underfill se aplica a una primera porción de la viruta del tirón, en donde una segunda porción de la viruta del tirón está libre del material del underfill. La viruta del tirón se coloca en una placa de circuito impresa, y una porción topada de la viruta del tirón se calienta para conectar eléctricamente la viruta del tirón con la placa de circuito impresa. La segunda porción del restos de la viruta del tirón libremente del material del underfill cuando la viruta del tirón está conectada eléctricamente con la placa de circuito impresa.
