A microelectronic package and method for manufacture. The package can
include a support member and a microelectronic substrate positioned at
least proximate to the support member. The microelectronic substrate can
have a first surface and a second surface facing opposite the first
surface, with the first surface having an outer edge and facing toward the
support member. At least a portion of the first surface can be spaced
apart from an interior surface of the support member to define an
intermediate region. At least one conductive coupler is coupled between
the microelectronic substrate and the support member. A generally
electrically non-conductive material is positioned in the intermediate
region with the material contacting the support member and the first
surface of the microelectronic substrate and having an outer surface
recessed inwardly from the outer edge of the microelectronic substrate.
Микроэлектронные пакет и метод для изготовления. Пакет может включить член поддержки и микроэлектронным расположенное субстратом по крайней мере proximate к члену поддержки. Микроэлектронный субстрат может иметь первую поверхность и вторую поверхность смотря на напротив первой поверхности, при первая поверхность имея наружный край и смотря на к члену поддержки. По крайней мере часть первой поверхности можно разметить отдельно от нутряной поверхности члена поддержки для того чтобы определить промежуточную зону. По крайней мере одна проводная муфта соединена между микроэлектронным субстратом и членом поддержки. Вообще электрически непровоящий материал расположен в промежуточную зону при материал контактируя член поддержки и первую поверхность микроэлектронного субстрата и имея наружную поверхность утопленную внутренно от наружного края микроэлектронного субстрата.
