Damascene finfet gate with selective metal interdiffusion

   
   

A fin field effect transistor includes a fin, a source region, a drain region, a first gate electrode and a second gate electrode. The fin includes a channel. The source region is formed adjacent a first end of the fin and the drain region is formed adjacent a second end of the fin. The first gate electrode includes a first layer of metal material formed adjacent the fin. The second gate electrode includes a second layer of metal material formed adjacent the first layer. The first layer of metal material has a different work function than the second layer of metal material. The second layer of metal material selectively diffuses into the first layer of metal material via metal interdiffusion.

Um transistor de efeito de campo da aleta inclui uma aleta, uma região da fonte, uma região do dreno, um primeiro elétrodo de porta e um segundo elétrodo de porta. A aleta inclui uma canaleta. A região da fonte é adjacente dado forma uma primeira extremidade da aleta e a região do dreno é adjacente dado forma uma segunda extremidade da aleta. O primeiro elétrodo de porta inclui uma primeira camada de adjacente dado forma material do metal a aleta. O segundo elétrodo de porta inclui uma segunda camada de adjacente dado forma material do metal a primeira camada. A primeira camada de material do metal tem uma função diferente do trabalho do que a segunda camada de material do metal. A segunda camada de material do metal difunde seletivamente na primeira camada de material do metal através do interdiffusion do metal.

 
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< Method of identifying bottlenecks and improving throughput in wafer processing equipment

< Self aligned double gate transistor having a strained channel region and process therefor

> High aspect ratio metallization structures

> Method for relating photolithography overlay target damage and chemical mechanical planarization (CMP) fault detection to CMP tool indentification

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