A method for manufacturing integrated circuit device lids includes creating
a lid cavity on the surface of a lid wafer, forming a sealing surface on
the lid wafer that surrounds the lid cavity, and forming a trench on the
lid wafer between the lid cavity and the sealing surface. The resulting
structure uptakes excess sealing surface material and prevents such
material from entering the lid cavity.
Μια μέθοδος για τα καπάκια συσκευών ολοκληρωμένων κυκλωμάτων περιλαμβάνει τη δημιουργία μιας κοιλότητας καπακιών στην επιφάνεια μιας γκοφρέτας καπακιών, που διαμορφώνει μια επιφάνεια σφράγισης στην γκοφρέτα καπακιών που περιβάλλει την κοιλότητα καπακιών, και διαμόρφωση μιας τάφρου στην γκοφρέτα καπακιών μεταξύ της κοιλότητας καπακιών και της επιφάνειας σφράγισης. Το προκύπτον δομών υλικό σφραγίζοντας επιφάνειας λήψεων υπερβολικό και αποτρέπει τέτοιο υλικό από την είσοδο της κοιλότητας καπακιών.
