An adhesive film for protecting the surface of a semiconductor wafer
wherein the adhesive layer is formed on one surface of a substrate film,
the substrate film comprising at least one layer which satisfies the
following requisites (A) and at least one of (B) or (C):
requisite (A): high elastic modulus properties in which the storage modulus
is 1.times.10.sup.9 Pa to 1.times.10.sup.10 Pa under the total temperature
range of from 18 to 50.degree. C.
requisite (B): high elastic modulus properties in which the storage modulus
within at least part of the temperature range of from 50 to 90.degree. C.
is not more than 1.times.10.sup.8 Pa.
requisite (C): high elastic modulus properties with expansibility by water
absorption in which the size-changing ratio by absorbing water for four
hours is 0.05 to 0.5% at 23.degree. C. and 90% RH.
Una pellicola adesiva per la protezione della superficie di una cialda in cui lo strato adesivo è formato su una superficie di una pellicola del substrato, la pellicola a semiconduttore del substrato che contiene almeno uno strato che soddisfa i seguenti requisiti (A) ed almeno uno di (B) o di (c): requisito (a): alte proprietà elastiche del modulo in cui il modulo di immagazzinaggio è PA 1.times.10.sup.9 a PA 1.times.10.sup.10 sotto la gamma di temperature totale di 18 a 50.degree. Requisito del C. (b): alte proprietà elastiche del modulo in cui il modulo di immagazzinaggio all'interno almeno della parte della gamma di temperature di 50 a 90.degree. C. non è più del requisito di PA 1.times.10.sup.8 (c): alte proprietà elastiche del modulo con il expansibility da assorbimento dell'acqua in cui il rapporto formato-cambiante assorbendo l'acqua per quattro ore è 0.05 - 0.5% a 23.degree. C. e RH di 90%.
