A small, thin camera module is provided in which a chipset made up of the
image pickup element (13), etc., is sealed with the transparent resin (15)
wherein a camera module (10) is made up of a conductive pattern (11); a
signal processing element (12) having a surface on which an element is
formed and which is shielded from light by being mounted facedown on the
conductive pattern (11); an image pickup element (13) fixed onto the
signal processing element (12); a thin metal wire (16) by which an
electrical connection is established between the image pickup element (13)
and the conductive pattern (11); a transparent resin (15) with which the
signal processing element (12), the image pickup element (13), and the
thin metal wire (16) are covered; and a lens (24) situated above the image
pickup element (13).
Se proporciona un módulo pequeño, fino de la cámara fotográfica en el cual un chipset compuesto del elemento de la recolección de la imagen (13), del etc., se sella con la resina transparente (15) en donde un módulo de la cámara fotográfica (10) se compone de un patrón conductor (11); un elemento del proceso de señal (12) que tiene una superficie en la cual se forma un elemento y la cual es blindado de luz siendo facedown montado en el patrón conductor (11); un elemento de la recolección de la imagen (13) fijó sobre el elemento del proceso de señal (12); un alambre de metal fino (16) por el cual una conexión eléctrica es establecida entre el elemento de la recolección de la imagen (13) y el patrón conductor (11); una resina transparente (15) con la cual se cubren el elemento del proceso de señal (12), el elemento de la recolección de la imagen (13), y el alambre de metal fino (16); y una lente (24) se situó sobre el elemento de la recolección de la imagen (13).
